Pasta Térmica GEMBIRD TG-G3.0-01 (4,5 W/m·K - > 2,5 - 76 CPS - Cinzento)

Pasta Térmica GEMBIRD TG-G3.0-01 (ref. TG-G3.0-01) - composto térmico de 3 g para otimizar a transferência de calor entre o processador ou chipset e o dissipador. Apresenta condutividade térmica de 4,5 W/m·K e é eletricamente não condutora.

Tecnologias e Funcionalidades

A pasta térmica preenche as micro-imperfeições entre as superfícies de contacto, contribuindo para uma dissipação de calor mais eficiente. A sua formulação cinzenta oferece baixa resistência térmica e é adequada para dissipadores de CPU ou chipset.

Características Principais

• Condutividade térmica: 4,5 W/m·K para facilitar a transferência de calor para o dissipador.
• Resistência térmica: 0,205 °C/W.
• Isolamento elétrico: composto eletricamente não condutor.
• Conformidade RoHS: em conformidade com os requisitos RoHS.

Dimensões e Peso

• Dimensões (A x L x P): 15 x 120 x 180 mm
• Peso: 3 g
• Dimensões da embalagem (A x L x P): 15 x 120 x 180 mm
• Peso da embalagem: 33 g

Especificações Técnicas

• Marca: GEMBIRD
• Modelo: TG-G3.0-01
• Referência: TG-G3.0-01
• Cor: Cinzento
• Quantidade: 3 g
• Temperatura de funcionamento: 50 - 240 °C
• Viscosidade: 76 CPS
• Densidade: > 2,5
• Evaporação: < 0,001%
• Volatilidade: < 0,0005%
• Fator de dissipação: < 0,0005

O que está incluído

• 1x Pasta Térmica GEMBIRD TG-G3.0-01 de 3 g

Garantia

Este produto tem garantia do fabricante GEMBIRD.