Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 (Gordura térmica - 12,8 W/m·K - 2,8 g/cm³ - Cinzento)

Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 (ref. NTG-2329) com condutividade térmica de 12,8 W/m·K e densidade relativa de 2,8 g/cm³. Indicada para a transferência de calor entre componentes como CPU, GPU e chipsets.

Tecnologias e Funcionalidades

A condutividade térmica de 12,8 W/m·K ajuda a transferir o calor dos componentes para o sistema de arrefecimento. A pasta pode ser utilizada em componentes de computador, incluindo CPU, GPU e chipsets.

Características Principais

• Condutividade térmica: 12,8 W/m·K.
• Intervalo de temperatura de funcionamento: de -50 °C a 250 °C.
• Densidade relativa: 2,8 g/cm³.
• Cor: cinzento.
• Quantidade: 4 g.

Especificações Técnicas

• Marca: GENESIS
• Modelo: Silicon 900
• Referência: NTG-2329
• EAN: 5901969449464
• Tipo: Pasta térmica
• Cor: Cinzento
• Peso: 4 g
• Temperatura mínima de funcionamento: -50 °C
• Temperatura máxima de operação: 250 °C
• Condutividade térmica: 12,8 W/m·K
• Densidade relativa: 2,8 g/cm³
• Quantidade por conjunto: 1 unidade

O que está incluído

• 1 pasta térmica GENESIS Silicon 900 de 4 g
• 1 pano humedecido
• 1 espátula